导热系数：导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数，分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差，导热硅胶垫垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。
形态：导热硅脂为凝膏状 ，导热硅胶垫为片材。
使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件;导热硅胶垫可任意裁切，撕去保护膜直接贴用，公差很小，干净，节约人工成本。
1、厚度:作为填充缝隙导热材料，导热硅脂受---，导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等，应用范围较广。
2、导热效果：同样导热系数的导热硅脂比软性硅胶导热片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热硅胶垫的导热系数必须要比导热硅脂高。
3、重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。
4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低.导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。
可重复使用的便捷性。导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便，可重复使用。 导热双面胶一旦使用，不易拆卸，导热模切厂家，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸完全。在刮完全时，会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和---防护。 导热硅脂必须小心的搽拭，也不易搽拭平均完全，---在更换导热介质测试中，其会对测试数据的---性产生影响，从而影响---的判断。
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