特性：
1）高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境
2）带自粘而无需额外表面粘合剂
3）---的热传导率
4）可提供多种厚度选择
应用：
1）散热器底部或框架
2）高速硬盘驱动器
3）rdram 内存模块
4）微型热管散热器
5）汽车发动机控制装置
6）通讯硬件便携式电子装置
7）半导体自动试验设备柔性导热垫
在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，柔性导热垫，机械强度也会下降，密封的压力降低。
基本信息
中文名称：导电衬垫
特性：高可压缩性，柔软兼有弹性
应用：散热器底部或框架等
作用：提高---电子组件的效率柔性导热垫
金属类：导热性能比较好的金属有金(317) 、银(429 )、铜( 401)、铝(237)。单位w/m-k金银太低，所以工业上称为金属导热片的一般是铜或者铝。
非金属类导热片分为导热硅胶片(以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料)，导热矽胶片(---硅胶的旧称)，导热石墨片等。柔性导热垫
四川柔性导热垫由北京都美科电子技术有限公司提供。北京都美科电子技术有限公司在其它这一领域倾注了诸多的热忱和热情，北京都美科一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创。相关业务欢迎垂询，联系人：高经理。同时本公司还是从事导热衬垫，导热衬垫厂家，贝格斯导热衬垫的厂家，欢迎来电咨询。
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