在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，导热衬垫，随着温度的升高，导热衬垫价格，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。
基本信息
中文名称：导电衬垫
特性：高可压缩性，导热衬垫，柔软兼有弹性
应用：散热器底部或框架等
作用：提高---电子组件的效率导热衬垫
导热衬垫是一种能提高---电子组件的效率的产品，而它的介绍将在此慢慢讲述。
导热衬垫是填充---器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，导热衬垫厂家，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个pcb传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高---电子组件的效率和使用寿命。导热衬垫
导热衬垫的基本信息如下:
衬垫具有导热性、绝缘的效果，用于功率器件与散热片或外壳之间起导热绝缘作用。
导热片由原来的铜铝金属，到现在的硅矽胶、石墨片，有媒体---导热行业正在进行一场改革。
基本信息
中文名称：导热片
效果：导热、绝缘
分类：金属类，非金属类
使用对象：功率器件与散热片或外壳之间。导热衬垫
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