在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。
基本信息
中文名称：导电衬垫
特性：高可压缩性，柔软兼有弹性
应用：散热器底部或框架等
作用：提高---电子组件的效率导热衬垫价格
导热硅胶片:导热系数0.8-3w/m-k，是现代电子，工业，仪器仪表，等行业广泛使用的导热材料。
导热矽胶片:导热系数0.6-1.0w/m-k。具有高绝缘性，高强度，抗撕裂，导热衬垫价格，广泛运用于电子电器等行业。
石墨:是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。 导热系数在垂直方向为20w/m-k，平行方向为1000w/m-k。石墨散热材料已大量应用---通讯工业、设备以及电子产品。
其他:如导热相变化材料等等。导热衬垫价格
特性：
1）高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境
2）带自粘而无需额外表面粘合剂
3）---的热传导率
4）可提供多种厚度选择
应用：
1）散热器底部或框架
2）高速硬盘驱动器
3）rdram 内存模块
4）微型热管散热器
5）汽车发动机控制装置
6）通讯硬件便携式电子装置
7）半导体自动试验设备导热衬垫价格
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