绝缘导热硅脂-导热硅脂-北京都美科电子技术

导热硅脂应用范围

导热硅脂是用来填充cpu与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导cpu散发出来的热量，使cpu温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止cpu因为散热---而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的---导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导顺畅迅速的材料。市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于cpu导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。导热硅脂

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哪种方法可提高导热硅脂的导热性能？

1、采用热导率较高的填料

由于碳化硅的热导率高于氧化铝，在填充体积分数相同(64%)时，添加碳化硅的导热硅脂的热导率(2.6w/m.k)高于添加氧化铝的导热硅脂的热导率(2.2w/m.k)。

2、不同种类、不同粒径填料搭配

导热硅脂的热导率与填料在体系内的堆积精密程度有关。加入大粒径的填料后，工业导热硅脂，可通过在其空隙加入粒径较小的填料提高体系的热导率；也可采用不同类型的导热填料进行搭配。

3、对填料进行表面处理

通过表面处理可提高导热填料与硅油的相容性，在适合的添加量下，能有效降低导热硅脂的热阻，提高其导热能力。

4、开发新型导热填料

纳米导热填料由于具备纳米材料的小尺寸效应、表面界面效应，以及很大的比表面积和较高的表面能等特点，较适合用于制备导热材料。导热硅脂